机箱风道设计(灯带灯槽)

夏前写的：测量机箱立体风道对整体散热的影响

现在是四月，离炎热的夏天越来越近了。测试整机散热的时候到了，有玩家用水冷来冷却电脑。

但是我朋友的主机大部分还是用风冷散热器为整机提供主要散热。很多人不在乎电脑机箱的风道，觉得用处不大。电脑机箱的所谓风道，就是空气在电脑机箱内流动的通道，冷空气从这里进来，热空气从那里出来，从而形成一个风流轨迹。机箱风道不合理造成的最大后果是机箱内部硬件散热问题，导致机箱各硬件发热问题严重，进而导致电脑频繁死机、蓝屏、重启，甚至影响硬件寿命。

三维冷却管道是当今最主流的冷却管道。下图中的风道设计是最受推崇的。这样的风道一定好吗？今天我就来做个实验，分为四种场景，即无机箱风扇——加一个后风扇——顶部加两个风扇——最后正面加两个风扇。根据风道不同，看温度对机箱内部的影响。

测试平台为：G3260+华硕B85M+8G DDR3 1600+公版RX480。CPU散热器采用超频三东海X5，这款散热器采用的是塔式设计，同时自带炫酷蓝光散热风扇，并且其采用的是5热管设计，同时全铝鳍片的设计也数主流，能够有效的保证散热器的性能。机箱内单风扇的状态。测试项目分别为：待机，AIDA64 FPU压力测试，FURMARK显卡满载压力测试，鲁大师温度压力测试和LINX CPU满载测试。主要是测试各种测试项目下CPU和显卡的温度对比，以电脑截图后收集数据绘制成条形图。

这是第一种情况，就是除了CPU散热器没有机箱辅助散热。

图中的后机箱风扇没有接电源线

此时机箱风道是这样的

添加后风扇后，所有的机箱热量都从机箱背面排出。

加后风扇后，CPU温度下降，但显卡温度几乎不变。

然后，添加了前两个风扇，以提高机箱的冷却效率。机箱的热量也可以从顶部移除。

温度方面，与前两个场景相比，CPU温度几乎没有变化，但是显卡满载时的温度下降了不少，其中AIDA64 FPU下的显卡温度下降了5度，说明显卡上方积聚的热量是直接从机箱顶部排出的。

最后，打开机箱前端的两个散热风扇，让机箱形成最终的立体风道，更有效地将显卡CPU周围积聚的热量排出机箱外。

温度也是几个场景中最好的，其中FURMARK的显卡降低了一度，不容易。前三个场景在FURMARK下保持86度。与初始待机状态相比，CPU和显卡温度明显降低，在AIDA64 FPU下显卡温度降低9度。

实际测量后发现，最终三维风道机箱内所有硬件温度最低，CPU与显卡温差依然明显。特别是显卡满负荷温差可达9，CPU也有最大温差5。这里因为作者比较穷，手头的CPU比较低端。如果是高端CPU，相信CPU部分的差距不会小。这说明了冷却风扇的重要性。机箱全封闭时，可以保证不积灰，但不能保证散热效率。在机箱中安装冷却风扇可以保证机箱全封闭时的最大散热效率。如果你的机箱没有配备风扇，那就买几个带灯的风扇，搭建一个合理的风道，提高散热效率，在不浪费你这边透明面板的情况下制造光污染，一举两得。